2021年分季度主要财务数据400股-云顶集团3118acm

第二节 云顶集团3118acm的简介和主要财务指标

一， 公司信息

二， 联系人和云顶集团3118acm的联系方式

三， 基本情况简介

四， 信息披露及备置地点

五， 公司股票简况

六， 其他相关资料

注:根据公司2022年1月28日披露的《关于变更保荐机构及保荐代表人的公告》，公司的持续督导机构由平安证券股份有限公司更换为广发证券股份有限公司。

七， 近三年主要会计数据和财务指标

主要会计数据

单位:元 币种:人民币

主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

日前，公司以当时的总股本101，200，000股为基数，向全体股东每10股送红股4股，公司股本总数由101，200，000股增加至141，680，000股由于报告期内公司的股份数量因送股发生变动，根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》规定，以调整后的股数重新计算并列示上表中2019年，2020年的基本每股收益，稀释每股收益，扣除非经常性损益后的基本每股收益

八， 境内外会计准则下会计数据差异

同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东

的净资产差异情况

□适用 √不适用

同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的

净资产差异情况

□适用 √不适用

境内外会计准则差异的说明:

□适用 √不适用

九， 2021年分季度主要财务数据

单位:元 币种:人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

十， 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 √不适用

十一， 采用公允价值计量的项目

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

十二， 其他

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一，经营情况讨论与分析

2021年度，受到汽车电子，光伏逆变和光伏储能等新兴应用领域兴起以及电子元器件国产化加快，疫情持续等因素的影响，功率半导体行业景气度日趋升高，上游产能日益紧张。

围绕市场需求，客户需求以及行业发展趋势，公司积极进行研发升级与产品技术迭代，持续开发与维护供应链资源，争取更多的产能支持，同时，优化市场结构，客户结构及产品结构，开拓新兴市场与开发重点客户，最终实现经营规模和经济效益的较好增长。

报告期内，公司共实现营业收入149，827.13万元，较去年同期增长56.89%，其中主营业务收入149，439.70万元，较去年同期增长56.75%，归属于上市公司股东的净利润41，046.18万元，较去年同期增长194.55%，归属于上市公司股东的扣非净利润40，183.03万元，较去年同期增长

198.12%。

研发创新

2021年度，公司进一步加大了研发投入，当年共计研发投入7，968.92万元，较去年同期增长了54.05%，占营业收入的比例为5.32%。

2021年公司新增授权专利9项，其中实用新型专利8项，外观专利1项，当期申报专利29项，其中发明专利16项截至目前，公司共有专利135项，其中发明专利36项当年新增产品近300款

igbt平台:12寸1200v 高频低饱和压降igbt产品已经稳定量产，产品应用于光伏逆变行业，目前已在多家行业典型客户开始大批量应用使用载流子存储技术的650v高密度沟槽栅igbt产品已初步开发完成，该系列产品可以进一步降低器件饱和压降，同时优化器件寄生参数和开关特性多款igbt模块产品进入小批量生产

sj—mos平台:深沟槽sj —mos四代沟槽栅产品进一步完成650v，700v产品平台搭建，超结四代平台形成了500v～700v完整的产品系列同时积极推进200v 低压sj mos产品开发，已取得阶段性进展12寸650v～700v sj mos已进入稳定量产

sgt—mos平台:中压p型 sgt mos平台实现量产，电性能达到国际水准，低压二代sgtmos平台完成规格型号拓展，产品数量增加至18款，低压快恢复sgt mos完成前期设计及晶圆流片，阶段性晶圆级测试结果达到预期，产品综合特性及可靠性尚处于验证评估中基于12寸芯片产线，完成电化镀平台的开发验证并实现量产

trench—mos平台:在8英寸芯片产线的低压 csp产品平台基础上拓展出系列产品， 完成了高可靠性的新型结构大功率中压p型trench—mos设计amp，工艺模拟和工厂单项开发，在12英寸芯片产线上完成了多个n型中低压的工艺平台开发工作第三代半导体功率器件平台:1200v 新能源汽车用sic mos平台开发进行顺利，1200v sicmosfet首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平，产品综合特性及可靠性验证尚处于验证评估阶段，650v e—mode gan hemt首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平，产品综合特性及可靠性尚处于验证评估中

报告期内，公司建立和完善了车规产品导入，过程管控，可靠性考核规范，积极推进车规产品完整体系建设，现阶段多款车用功率器件产品进行基于aec—q101标准的认证。

报告期内，公司完成了多个应用实验平台的搭建工作，如焊机综合测试平台，控制器测试平台，bms测试平台，极限短路应用测试平台等，基本满足现有功率器件平台产品的测试验证需求，实现了空载与带载温升测试，短路稳定性测试等各项严格考核，完善了功率器件的应用可靠性评估能力。

报告期内，公司进一步加大了研发方面投入，积极扩充研发团队，不断通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才，截至目前，公司的研发人员已达80余人，研发人员的薪酬同比增加68.93%并积极引入高学历人才，以进一步加强汽车电子和半导体功率模块产品的开发力度

生产运营

报告期内，公司的生产运营工作始终围绕整体经营目标进行2021年以来，功率器件市场需求持续旺盛，上游产能日益紧张，公司的运营部门积极协调产能，确保公司供应链稳定供货同时，公司从芯片代工，封装测试各个环节都做好产销衔接及产能调配工作，与各主要供应商继续保持良好合作关系，为后续进一步加强合作提供了供应保障

芯片代工业务方面，公司涵盖了华虹宏力，华润上华等国内主要的具备mosfet，igbt等大尺寸晶圆芯片代工能力的本土芯片代工供应商，尤其是华虹宏力，公司与其建立了长期战略合作关系，在华虹宏力一厂，二厂，三厂，七厂均已实现投产公司已成为国内8英寸，12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一，且整体产能持续增长此外，2021年公司已在境外某芯片代工厂进行产品的风险批验证，境内某芯片代工厂投入首个工程批，并不断开发芯片代工供应商，以作为产能的补充

封装测试环节，一方面，公司子公司电基集成封装测试产量稳定提升，已能够满足公司近四成产品的自主封测需求，另一方面，公司进一步加强与长电科技，日月光，捷敏电子，成都集佳等十余家优秀的封装测试企业合作2021年度，公司封装数量突破23.3亿只与此同时，igbt系列产品的多数封装外形已经实现稳定量产，封装模块产品实现小批量试产，公司正积极开发更多的云顶集团3118acm的合作伙伴

市场开发与销售

2021年度，半导体行业上游晶圆代工产能紧张，海外疫情持续紧张导致进口元器件供应不足，加之各下游行业需求旺盛，国产替代进程进一步加速，公司的mosfet，igbt等产品需求保持旺盛状态公司积极抓住时机，芯片投片上利用12寸产能优势，封装上利用自有封装产线优势，加大加快产品的供给，实现了较好的业绩增长与此同时，公司积极利用高景气度，抓住下游客户国产化导入进程加快的时机，努力调整产品结构，市场结构和客户结构，成功将产品导入新兴应用领域并持续开发出更多的行业龙头客户，进一步扩大了市场规模及影响力

产品结构方面:沟槽型功率mosfet作为公司持续量产时间最长的成熟工艺平台，报告期内公司持续降低其销售比例，从上年同期的55.79%调整至当期的45.31%，并将更多的资源分配到屏蔽栅型功率mosfet和igbt产品上从占比来看，公司的sgt mosfet平台为公司中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，其占比已经从31.69%提升至38.96%，而igbt产品作为公司目前快速放量的产品，2021年已经实现了8，051.44万元的销售，相比去年同期增长了529.44%，其销售占比从1.34%提升至5.39%从产品外形来看，公司亦进一步减少了芯片产品的销售，其占比从18.39%降低至9.53%此外，公司也根据下游市场的实际情况，积极调整各平台内部的产品结构，以更好地满足客户的需求，并获得更好的盈利能力

市场结构和客户结构方面:公司2021年度积极发展汽车电子，光伏逆变和光伏储能，5g基站电源，工业自动化，高端电动工具等中高端行业，如2021年公司在汽车电子市场重点导入了比亚迪，目前已经实现十几款产品的大批量供应，同时公司产品也进入了多个汽车品牌的整机配件厂，汽车电子产品的整体销售占比得以快速提升，与此同时，公司抓住新能源碳达峰碳中和快速增长的市场需求，重点发力光伏逆变和光伏储能市场，igbt和mosfet产品已经在国内主要的头部企业实现大批量销售，光伏逆变和光伏储能领域将成为公司2022年重要的业绩增长点。

销售管理方面:

1，优化经销商结构:2021年，为提升品牌形象，防止市场价格冲突，综合考虑将总产能有侧重性的保证给有发展前景的行业龙头客户，发展实力较强，配合度较高且严格遵守公司规则制度的代理商和经销商经过优化，公司2021年度主要经销商的占比得以进一步提升

2，严格控制回款:现金流是企业的生命线公司历来严格执行销售信用政策，对于客户的信用期予以严格控制，注重应收账款的日常管理和到期催收工作公司要求销售人员重点关注超过信用期限的应收账款余额，做好与客户的沟通工作，及时向公司总经理反馈信息，并加大催款支持力度，以保证迅速回款在公司2021年销售收入提升较快的基础上，公司的货款收回仍控制在较好的水平

3，持续加强销售团队的建设:对于销售团队的建设，2021年度公司的工作重点是实现销售团队业务能力的进一步提升，公司要求业务人员互相交流学习，并对业务人员提供的产品市场应

用案例进行汇总整理与组织学习销售组织方面，在原来无锡本部和各地销售分公司的基础进一步细化分组，相对集中在新兴应用领域等中高端市场，以对相近市场和相似客户提供更好的服务

主要子公司建设

1，电基集成

公司的全资子公司电基集成，致力于研发与生产国际一流同行已有，但国内无法找到代工资源的封测技术和产品从设立之初，电基集成就特别注重车规级封测产线的建设与管理，并顺利通过sgs iatf 16949体系认证目前电基集成已实现量产的toll封装形式，适用于高电流汽车应用，包括电池管理，电子动力转向，主动式交流发电机等系统，相比传统封装形式，热阻减少了约60%，寄生电感约为原来的1/7，封装电阻约为原来的1/6，能够降低系统成本并提供更高的系统可靠性相关产品已经在5g，储能，锂电池保护，无人机，电动工具等领域的头部客户实现大批量应用

2021年电基集成实现收入7，447.01万元，较上年同期增长约68.39%，员工人数较上年同期增长了约60%。

2021年电基集成新增pdfn5x6 full clip封装产品及全自动封测线，并实现转固量产新增to252—4l封装产品及全自动封测线，2021年6月可靠性1000h通过并已量产新增to263封装产品及全自动封测线，to220封装产品及全自动封测线，均已于2021年6月实现转固量产

2，金兰半导体

2021年11月，公司发起设立全资子公司金兰功率半导体有限公司，其主要致力于半导体功率模块的研发，设计，生产与销售伴随着新兴应用领域如汽车电子，5g基站电源，工业电源，新能源储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛，金兰半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展，成为公司发展道路上新的业绩增长点

内部管理

2021年度，公司继续不断完善内部治理，建立健全公司内部控制制度，内部流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运营效率，根据资本市场规范要求，提升公司规范运营和治理水平，严格按照相关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时，真实，准确和完整，认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，以便于投资者全面获取公司信息，树立公司良好的资本市场形象。

质量管理

公司始终坚持以质量为中心，以顾客为关注焦点，落实全员质量管理职责，加强过程质量控制2021年，年度质量总目标和分解目标均全面达成此外，公司全面优化了质量体系内部管理，覆盖了设计开发，原材料，加工制造以及云顶集团3118acm的售后服务全流程，进一步完善了各流程制度并进行管理落实公司积极扩充客户质量服务和供应商质量管理团队，以满足客户需求为出发点，在提高客户满意度和供应商交付绩效方面成效显著

同时，公司建立了一套汽车电子产品的质量管控体系和考核标准，搭建了汽车电子产品的考核平台，有力推动了公司在汽车电子市场的突破性进展以及汽车电子产品应用的大批量销售伴随着公司质量管理体系的进一步提升，公司将在汽车电子领域持续扩量，严格有效的质量管理将成为公司在汽车电子发展道路上的有力支撑

投资情况

公司围绕整体发展战略，持续关注外延式扩张机会，主要目标集中在产业链相关领域，通过对一些国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业进行直接或间接的股权投资，进行积极地横向与纵向资源整合，最大程度发挥协同效应，进一步加强与客户之间的合作黏性，有利于公司更好地契合下游市场，更精准地开发新品并进行快速推广，以增强公司的核心竞争力，提升长期盈利能力，创造更多的经济效益与社会价值。

除继续对全资子公司电基集成追加投资外，截至目前，公司已通过直接或间接的方式实现了对多个项目的参股投资，分别涉及到功率驱动ic的设计，iot智能电源驱动芯片的设计，封装模块相关材料的生产，水下智能设备的研发生产和销售，功率器件冲压引线框架研发生产及销售等，以谋求产业链及细分领域的纵向与横向整合。

其他资本运作

2021年上半年，公司完成了权益分派工作。

2021年第四季度，公司组织并进行了对员工的首次限制性股票股权激励，激励覆盖程度较高，有效加强了员工对公司的忠诚度以及工作积极性日前，公司收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的证券变更登记证明，公司本次股权激励授予登记已完成

2021年下半年，公司筹备并推进了上市后非公开发行的相关工作，2022年1月28日，公司将非公开发行材料提交至中国证监会，于2022年1月29日收到中国证监会行政许可申请受理单，并于2022年2月末收到中国证监会的相关反馈意见。

主要荣誉奖项

2021年度，公司新增主要荣誉奖项如下:

荣获中国半导体行业协会颁布的2020年中国半导体功率器件十强企业荣誉称号，

荣获2020年度国家技术发明奖二等奖奖项，

获批2021年度工信部电子司专项项目，

荣获中国芯颁发的第十六届中国芯芯火新锐产品荣誉称号，

荣获2021年度江苏省专精特新小巨人企业荣誉称号，

获批 2021年度无锡高新区第一批科技创新基金项目，

获批2021年度无锡市第一代信息技术产业发展资金专项项目，

获得2021年第一财经创新力调研年度创新影响力企业称号。

二，报告期内公司所处行业情况

根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》，公司所处行业属于c39计算机，通信和其他电子设备制造业大类下3972半导体分立器件制造，根据证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为c39计算机，通信和其他电子设备制造业。

分立器件行业是半导体产业中一个重要分支据国家统计局规模以上工业统计数据显示，近几年来，分立器件行业规模以上企业主营业务收入占半导体行业规模以上企业主营业务收入的比重维持在22%—25%之间

半导体功率器件是半导体分立器件中的重要组成部分据中国半导体行业协会统计，半导体功率器件是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，包括计算机，网络通信，消费电子，汽车电子，工业电子等电子产业此外，新能源汽车/充电桩，智能装备制造，物联网，5g，光伏新能源等新兴应用领域逐渐成为半导体功率器件的重要应用市场，从而推动其需求增长

最近几年来，半导体行业景气度持续保持较高水平semiconductor intelligence于2021年8月预期2022年全球半导体市场规模增长15%，wsts于2021年11月预期增速8.78%，而ic insights最新于2022年1月预期2022年增速达11%

相比于全球半导体市场，中国半导体市场增速仍然领先全球，半导体产业持续稳定发展。根据中国半导体行业协会预测，2021年至2023年我国半导体市场需求将有望分别达到21，467.00亿元，24，269.60亿元和27，633.40亿元，2022年及2023年中国半导体市场同比增速将分别扩大至

13.06%和13.86%。

在半导体分立器件的细分领域，2011年至2020年国内半导体分立器件市场需求保持了10.67%的年均复合增长根据中国半导体行业协会预测，2021年中国半导体分立器件市场需求将达到3，346.30亿元，到2023年分立器件的市场需求将达到4，393.20亿元从中长期来看，国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头

三，报告期内公司从事的业务情况

1，主要业务

公司的主营业务为mosfet，igbt等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件通过持续的自主创新，公司在沟槽型功率mosfet，超结功率mosfet，屏蔽栅功率mosfet以及igbt等产品的设计研发方面拥有多项核心技术公司的产品先进且系列齐全，广泛应用于消费电子，汽车电子，工业电子以及新能源汽车/充电桩，智能装备制造，物联网，5g，光伏新能源等领域

2，经营模式

公司主要为fabless模式，并向封装测试环节延伸产业链，芯片主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产，功率器件主要由公司委托外部封装测试企业和全资子公司电基集成对芯

片进行封装测试而成公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品

3，市场地位

公司为国内领先的半导体功率器件设计企业，在中国半导体行业协会发布的中国半导体功率器件企业排行榜中，公司连续五年名列中国半导体功率器件十强企业公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超结理论技术，并量产屏蔽栅功率mosfet及超结功率mosfet的企业之一，是国内最早在12英寸工艺平台实现沟槽型mosfet，屏蔽栅mosfet量产的企业同时，公司是国内最早同时拥有沟槽型功率mosfet，超结功率mosfet，屏蔽栅功率mosfet及igbt四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了12v~1700v的全系列产品，为国内mosfet，igbt等半导体功率器件市场占有率排名前列的本土企业

四，报告期内核心竞争力分析

√适用 □不适用

1，研发实力优势

自成立以来，公司始终专注于半导体功率器件行业，具备独立的mosfet和igbt芯片设计能力和自主的工艺技术平台截至目前，公司拥有135项专利，其中发明专利36项，发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业内位居前列，公司拥有的专利与mosfet，igbt，功率模块以及先进工艺技术密切相关，对公司核心技术形成了专利保护，对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了较高的技术壁垒此外，公司参与在ieee tdmr等国际知名期刊中发表论文14篇，其中sci收录论文8篇，不断提升公司自身在先进功率半导体领域的整体技术水平，缩小了与国际一流半导体功率器件企业的技术差距

公司与科研院所在功率器件设计领域开展长期合作，针对重点项目成立了技术攻关小组公司持续推进高端mosfet，igbt的研发和产业化，在已推出先进的超结功率mosfet，屏蔽栅功率mosfet和超薄晶圆igbt数款产品基础上，进一步对上述产品升级换代公司目前亦率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的mosfet产品，新增开发多款模块产品及功率ic产品以不断丰富产品品类，并进一步提前布局半导体功率器件最先进的技术领域，开展对sic/gan宽禁带半导体功率器件的研发与产业化，紧跟最先进的技术梯队，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位

2，产品系列优势

公司主要产品为沟槽型功率mosfet，超结功率mosfet，屏蔽栅功率mosfet和igbt等半导体功率器件，已拥有覆盖12v~1700v电压范围，0.1a~450a电流范围的多系列细分型号产品，是国内领先的半导体功率器件行业中mosfet产品系列最齐全且技术先进的设计企业之一。公司通过构建主要产品工艺技术平台，衍生开发细分型号产品，并持续升级产品工艺平台，

形成了构建—衍生—升级的良性发展模式，从而使得公司细分型号产品能够快速，裂变式产生，满足下游多个领域的需求，最终引致公司经营规模迅速增长截至目前，公司已拥有1500余款的细分型号产品，能够满足不同下游市场客户以及同一下游市场不同客户的差异化需求

3，产品品质优势

4，产业链协作优势

产业链协作对于半导体功率器件研发设计企业十分重要mosfet，igbt相比于其他半导体功率器件具有较为优异或差异化的性能特征，因此，mosfet，igbt的器件结构，参数性能需在更为严苛的工艺端才能实现或达到最优状态，这使得mosfet，igbt主要基于8英寸以及12英寸芯片工艺平台进行流片，而且往往需要在具备先进封装测试工艺的厂商进行封测代工

公司目前是国内8英寸和12英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一，并与产业链中大部分优秀供应商已形成了相互依存，共同发展的紧密合作关系，且通过全资子公司电基集成建设了先进封测线，致力于研发与生产国际一流同行已有，但国内无法找到代工资源的封测技术和产品，形成了公司较为突出的产业链协作优势。

5，进口替代优势

国内半导体产品特别是高端半导体产品严重依赖进口公司作为国内领先的半导体功率器件设计企业之一，通过多年的研发积累和技术引进，在技术水平，生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平公司的研发设计紧跟英飞凌等国外一线品牌，屏蔽栅功率mosfet，超结功率mosfet以及沟槽型场截止igbt等产品平台已实现量产，部分产品的参数性能及送样表现与国外一线品牌同类产品基本相当，逐步实现对mosfet，igbt等中高端产品的进口替代，体现了较强的进口替代优势

6，品牌和客户优势

公司一直高度重视产品质量管理和客户关系的维护，建立了快速的客户服务和客户反馈响应机制，保证快速满足客户需求又能够紧跟市场的变化，支持公司产品线的持续更新公司通过较强的产品技术，丰富的产品种类，优良的产品质量以及优质的销售服务已进入汽车电子，光伏逆变和光伏储能等多个下游细分领域，且已为下游行业内多家龙头客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展

7，人才优势

公司一直重视人才培养和团队建设，人才结构长期稳定，已经培养了一批具备较强的研发能力的高素质技术团队和丰富的市场实战经验和营销能力的销售团队以董事长兼总经理朱袁正先生为领军人物的公司研发团队，是国内最早一批专注于8英寸和12英寸芯片工艺平台对mosfet，igbt等先进的半导体功率器件进行技术研发和产品设计的先行者之一，在mosfet，igbt等先进的半导体功率器件这一细分领域具有雄厚的技术实力和丰富的研发经验公司销售团队市场经验丰富，不仅掌握和熟悉公司产品性能参数，还能够理解和解决客户端在应用中经常出现的问题，同时能够协调和帮助客户与公司进行有效沟通，不仅掌握销售技巧快速实现公司的产品销售，还能够对客户回款的及时性，安全性担负起相应责任

公司不断加强人才管理，针对核心人才实施了包括股权激励在内的多种激励和约束机制，能够顺应公司的战略发展方向和保障公司战略方针的有效执行。

五，报告期内主要经营情况

报告期内，公司共实现营业收入149，827.13万元，较去年同期增长56.89%，其中主营业务收入149，439.70万元，较去年同期增长56.75%，归属于上市公司股东的净利润41，046.18万元，较去年同期增长194.55%，归属于上市公司股东的扣非净利润40，183.03万元，较去年同期增长

198.12%业绩增长的主要原因系:2021年度，受到疫情持续，电子元器件国产化加快，新兴应用领域兴起等因素的影响，功率半导体行业景气度日趋升高，上游产能日益紧张围绕市场需求，客户需求以及行业发展趋势，公司积极进行研发升级与产品技术迭代，持续开发与维护供应链资源，争取更多的产能支持，同时，优化市场结构，客户结构及产品结构，开拓新兴市场与开发重点客户，最终实现经营规模和经济效益的较好增长

主营业务分析

1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位:元 币种:人民币

营业收入变动原因说明:主要系报告期内公司产品供不应求，销售规模进一步扩大所致营业成本变动原因说明:主要系报告期内公司收入增加，成本亦相应增加所致销售费用变动原因说明:主要系报告期内销售规模扩大，销售人员薪酬增加所致管理费用变动原因说明:主要系公司整体规模进一步扩大，管理运营投入增加所致财务费用变动原因说明:主要系公司银行存款增加，并通过现金管理增加利息收入所致研发费用变动原因说明:主要系公司持续加大研发投入所致经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司当期扩大销售规模的同时加强回款管理，导致销售商品，提供劳务收到的现金增加较多所致投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期在建工程和固定资产投入，以及对外投资投入相比上年同期增加较多所致筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期进行2020年度利润分配时派发现金红利所致税金及附加变动原因说明:主要系报告期内销售规模扩大，导致相关税金及附加缴纳较多所致其他收益变动原因说明:主要系公司当期收到的与收益相关的政府补助增加所致信用减值损失变动原因说明:主要系报告期末公司应收账款随销售规模扩大而有所增加，相应计提的应收账款减值准备增加所致资产减值损失变动原因说明:主要系报告期内公司产品供不应求，产品毛利较高，期末存货跌价准备计提相应减少所致

□适用 √不适用

2. 收入和成本分析

√适用 □不适用

报告期内，公司共实现营业收入149，827.13万元，较去年同期增长56.89%，其中主营业务收入149，439.70万元，较去年同期增长56.75%。实现营业成本91，208.54万元，较去年同期增长

27.98%，其中主营业务成本91，208.54万元，较去年同期增长27.98%。

. 主营业务分行业，分产品，分地区，分销售模式情况

单位:元 币种:人民币

主营业务分行业，分产品，分地区，分销售模式情况的说明报告期内，公司共实现主营业务收入149，439.70万元，较去年同期增长56.75%，其中功率器件产品的占比进一步提升，由上年同期的81.61%增长至90.47%，为公司贡献了更多的利润。

公司的销售主要集中在境内，主要系境内客户目前仍供不应求，公司未来一段时间内的销售仍以重点开发境内新兴市场需求以及持续深入国产替代为主公司销售模式中经销收入的占比进一步提升，主要系公司下游应用领域广泛，通过经销商积极开发销售渠道，并加大与知名客户的推广合作所致此外，公司的沟槽型mosfet产品，屏蔽栅mosfet产品，超结mosfet产品和igbt产品，在报告期内均取得了较好地增长，其中屏蔽栅产品相比去年同期增长了92.70%，igbt产品相比去年同期增长了529.44%，通过加大相关产品销售力度，公司的下游市场结构和客户结构得以优化

. 产销量情况分析表

√适用 □不适用

产销量情况说明

公司设计的芯片代工回货后，主要用于封装为功率器件并进行出售功率器件产品销售量较上年增加较多，主要系公司产能增加并积极扩大功率器件的销售规模所致，库存量较上年增加较多，主要系公司产能快速提升以及为应对下游旺盛需求积极备货所致

. 重大采购合同，重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

. 成本分析表

单位:元

	合计	912，085，383.36	100.00	712，700，179.81	100.00	27.98
分产品情况
分产品	成本构成项目	本期金额	本期占总成本比例	上年同期金额	上年同期占总成本比例	本期金额较上年同期变动比例	情况 说明
芯片	直接材料	83，075，860.87	9.11	135，408，280.48	19.00	—38.65
	运费	311，848.11	0.03	505，841.94	0.07	—38.35
	小计	83，387，708.98	9.14	135，914，122.42	19.07	—38.65
功率器件	直接材料	595，926，564.14	65.34	405，409，180.17	56.88	46.99
	加工费	198，574，693.70	21.77	152，667，775.59	21.42	30.07
	直接人工	12，920，611.66	1.42	4，982，033.21	0.70	159.34
	制造费用	18，167，062.94	1.99	11，580，399.81	1.62	56.88
	运费	3，108，741.94	0.34	2，146，668.61	0.30	44.82
	小计	828，6 13.7k 图片 云顶集团3118acm 盘后机构策略：a股市场做 张文中：企业家是这个时代 四方光电：核心技术优势非 “格”故鼎新国寿寿险打造 2021中国阿联酋贸易博 上期所：关于上期标准仓单 央行降准后再出手！下调支 证监会52问金东方：购买 市场情报 北京沃尔德金刚石工具股份有限公司第三届监事会第七 瑞芯微电子股份有限公司关于使用闲置自有资金进行现 同比下降4.7%疫情前同期恢复至59.9% 深圳拓邦股份有限公司独立董事2021年度述职报告 2022年员工持股计划及时地实施信息披露 国际航运短缺运价快速上涨的情况下中欧班列为外贸企 路况测量取得了非常积极的成果设计于2020年 除对安宁股份公司2021年度财务报表执行审计 中信建投证券股份有限公司并制作独立财务顾问报告 健帆生物科技集团股份有限公司关于调整2022年股 中航工业产融控股股份有限公司独立董事关于云顶集团3118acm对外 拔火罐是一种传统的中医技术不管什么病都想拔罐 图片新闻 央行前脚刚降准人民币汇率 口服美容市场崛起国货品牌 b站百万资金扶持up主、 菲仕兰荣获第三届黄浦区“ 热门推荐 北京沃尔德金刚石工具股份有限公司第三届监事会第七 瑞芯微电子股份有限公司关于使用闲置自有资金进行现 同比下降4.7%疫情前同期恢复至59.9% 深圳拓邦股份有限公司独立董事2021年度述职报告 2022年员工持股计划及时地实施信息披露 国际航运短缺运价快速上涨的情况下中欧班列为外贸企 路况测量取得了非常积极的成果设计于2020年 除对安宁股份公司2021年度财务报表执行审计 中信建投证券股份有限公司并制作独立财务顾问报告 健帆生物科技集团股份有限公司关于调整2022年股 中航工业产融控股股份有限公司独立董事关于云顶集团3118acm对外 拔火罐是一种传统的中医技术不管什么病都想拔罐 - 广告服务 - 加入云顶集团3118acm - 不良信息举报- 市场情报网 云顶集团3118acm的版权所有 备案号：